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全球芯片封装龙头日月光将扩大产能
发布时间:2024-06-28 10:56:15 文章来源: 浏览:124
全球最大的半导体封装测试企业“日月光投控”表示,预计将扩大在美国、日本、墨西哥和马来西亚的业务,以满足客户对更多样化生产的需求。
日月光6月26日举办股东会议,营运长吴田玉向记者表示,日月光已敲定在加州弗里蒙特建造第二座芯片测试厂,并将于7月12日正式宣布该项目和投资规模。
吴田玉表示,因应全球经济、与供应链完整性,加上北美正快速发展人工智能(AI)技术,将在目前厂区约20分钟车程的地点,新设一个测试厂区,投入高级测试,服务北美地区的AI相关客户。
他强调,新厂区成功申请为免税区,让世界各地的客户可避免繁琐的过程,将高级芯片寄到该厂区进行测试。
日月光集团在墨西哥有SMT组装厂区,约有3,000名员工。吴田玉表示,近期已在该厂区旁边新购置土地,预计将兴建封测与组装厂区,主要将生产汽车和电源管理相关芯片。
吴田玉还表示,日月光同时还将持续扩充马来西亚槟城厂区。他表示,日月光和欧洲汽车电子厂签订了长期合约,要在中国台湾以外打造汽车电子供应链,因此日月光旗下的槟城厂区将会积极扩建。
此外,吴田玉也不排除在日本设立先进封装厂,但具体地点尚未公布,仅表示不会在山形县,会有更完整更大的腹地。
吴田玉指出,今年会是复苏的一年,上半年已成功去化库存,下半年预期将加速成长,并表示包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高,加速营收复苏。
最后,他还表示,在技术投资上,也在观察下一步电源管理芯片与硅光子的发展,尤其硅光子部分,日月光已投入十几年了,未来也会持续投资。
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